Molde de encapsulación

Nombre del producto:Molde de encapsulación

Material:SKD 11

Dimensiones:450*450*180mm

Método de procesamiento:Mecanizado CNC de 5 ejes

Características del producto:

Como componente central de la encapsulación de semiconductores, Este molde es conocido por su estructura multicurva compleja de ultra alta precisión y estrictas tolerancias (± 0.002mm), planteando desafíos extremos a los procesos de mecanizado. Para abordar sus propiedades de material duro y diseño miniaturizado, nuestra empresa aprovecha la tecnología CNC de 5 ejes para lograr un mecanizado sincronizado multiángulo, completando características complejas como cavidades profundas, agujeros irregulares, y microcanales en una sola configuración, eliminando los errores de sujeción repetida y asegurando la consistencia dimensional en toda la parte.

Integrado con control de temperatura inteligente y tecnologías de compensación de Herramientas dinámicas, el proceso suprime efectivamente la deformación térmica y la vibración, logrando una rugosidad superficial de Ra 0.1μm. Esto mejora significativamente la eficiencia de la encapsulación y la vida útil del molde. A través de la optimización de la simulación de procesos y la inspección de precisión de procesos completos, entregamos soluciones de mecanizado de moldes de vanguardia a la industria de semiconductores, combinando estabilidad y ventajas de producción en masa.